أخبار

ستشارك HOREXS في EMAX-Electronics Manufacturing لأول مرة في 12 يوليو 2023.

Expo Asia EMAX 2023 هو الحدث الوحيد لتكنولوجيا ومعدات التصنيع والتجميع الإلكتروني الذي يجمع بين مصنعي الرقائق الدوليين ومصنعي أشباه الموصلات وموردي المعدات ، المجتمعين في مركز التصنيع في بينانغ ، ماليزيا ، لعرض أحدث التطورات في هذه الصناعة.تتمتع صناعة الإلكترونيات في بينانغ بخبرة تزيد عن 40 عامًا ، كما يتضح من وجود العديد من الشركات متعددة الجنسيات (MNCS).الرواد في صناعة الإلكترونيات في بينانغ والشركات التي تواصل الاستثمار في بينانغ حتى يومنا هذا هي AMD و Hewlett Packard (فيما بعد Agilent) و Intel و Hitachi (الآن Renesas) و Bosch و Osram.أكسب النجاح التصنيعي الأولي لبينانج بينانج سمعة "وادي السيليكون الشرقي".

تأسست شركة Hongruixing (Hubei) Electronics Co.، Ltd. (HOREXS Group، Hongruixing) ، المعروفة سابقًا باسم Boluo Hongruixing Electronics Co.، Ltd. ، في عام 2009. وهي تركز على أعمال تغليف ركائز رقائق الذاكرة ولها سمعة معينة في مجال رقائق الذاكرة في الصين.حالة؛

ستقوم HOREXS Group ببناء مصنع في عام 2020 ، بالاعتماد بشكل أساسي على أساس HOREXS للتوسع السريع.تتركز منتجاتها بشكل أساسي في تصنيع ركائز التغليف المتوسطة إلى العالية.تشمل المنتجات FCCSP و CSP و Sip و eMMC و FBGA و MEMS و Memory (BGA) وتصنيع ركائز التغليف الأخرى ، ويعتمد نوع الركيزة بشكل أساسي على مواد BT ، وتستخدم على نطاق واسع في مجالات تعبئة المستهلك والسيارات والفضاء والصناعة وغيرها من مجالات تغليف الرقائق.

في الوقت الحاضر ، يقع المقر الرئيسي للشركة في مدينة Huangshi ، مقاطعة Hubei ، وتحتفظ بقاعدة الإنتاج والتشغيل Huizhou Hongruixing ، وتم إنشاء قسم عمليات السوق الدولية في Shenzhen.

منذ تأسيسها ، كانت الشركة تعتمد على البحث والتطوير والتصنيع والمبيعات لألواح الدوائر المطبوعة الرقيقة للغاية وتغليف واختبار ركائز أشباه الموصلات.يوفر المصنع ، وما إلى ذلك ، منتجات وخدمات من الدرجة الأولى.

منذ إنشائها وتطويرها ، تعمل Hongruixing باستمرار على تحسين العمليات والبحث والتطوير ، وهي ملتزمة ببناء فريق الخبراء المحترف الخاص بها لتشكيل خدمة رئيسية للعملاء العالميين من خلال العملية والجودة والخدمة.

في ذلك الوقت ، نرحب بالعملاء والخبراء من جميع مناحي الحياة ، مثل تغليف أشباه الموصلات وتصميم IC ، للتشاور والتوجيه.

我 司 HOREXS 将于 2023 年 7 月份 首度 参加 EMAX-Electronics ManufacturingExpo Asia。
EMAX 2023 是 唯一 汇集 国际 制造 商 、 半导体 制造 商 设备 供应 ， 聚集 在 马来西亚 中心 ， 展示 行业 最新 的 电子 制造 和 组装 技术。 电子 工业 工业 40 多年 的 经验， 众多 跨国公司 (MNCS) 的 存在 证明 了 这 一点。 槟城 电子 业 的 先驱 和 持续 在 槟城 至今 的 公司 有 AMD Hewlett Packard （后 为 Agilent） 、 Intel 、 Hitachi （现 为 Renesas） 、 Bosch 和 Osram。 槟城 最初 的 制造业 成功 使 槟城 享有 的 美誉.

锐 兴 （湖北） 电子 责任 公司 （مجموعة HOREXS 、 宏 锐 兴） 前身 是 博罗县 有限公司 ， 成立 于 ， 在 国内 存储 芯片 领域 有 一定的 地位 ；

宏 锐 兴 （HOREXS Group） 则 是 在 2020 年 建厂 ， 主要 依托 宏 瑞兴 基础 进行 快速 ， 产品 主要 集中 在 中 制造 ， 产品 涵盖 FCCSP 、 CSP 、 Sip 、 eMM ， FBGA ， الذاكرة (BGA) 等 封装 基板 制造 ، 该 基板 类型 主要 是以 BT 刚性 材料 为主 ， 广泛 应用于 消费 类 、 汽车 类 、 航天 、 工业 类 等 芯片 封装 领域。

目前 ， 公司 总部 设 在 湖北省 黄石 市 ， 并 保留 惠州 宏 瑞兴 生产 运营 基地 ， 国际 市场 运营 部 设立 于 深圳 市。

公司 自 成立 以来 ， 立足 于 超薄 印刷线路板 及 半导体 封 测 基板 、 、 销售 ， 致力 一流 的 封装 基板 制造 跻身 世界 封装 基板 供应 商 前列 ”， 为 全球 半导体 、 封 测厂 等 提供 一流 产品 服务。

宏 锐 兴 自 成立 发展 以来 ， 不断 深耕 工艺 提升 、 研发 ， 并 致力于 打造 专家 专家 形成 以 工艺 、 品质 、 服务 为 关键 服务 全球 客户。

届时 欢迎 半导体 封装 、 IC 设计 等 各界 客户 、 专家 咨询 指导。